г. Минск
Интернет магазин цифровой и бытовой техники
Корзина
0 руб.

Материнская плата Gigabyte B760M DS3H (rev. 1.0)

Материнская плата Gigabyte B760M DS3H (rev. 1.0)
Материнская плата Gigabyte B760M DS3H (rev. 1.0)
Материнская плата Gigabyte B760M DS3H (rev. 1.0)
Материнская плата Gigabyte B760M DS3H (rev. 1.0)
Материнская плата Gigabyte B760M DS3H (rev. 1.0)
(0)
Наличие: много
412.59 руб. / шт.
До конца акции осталось:
00дн.
00час.
00мин.
mATX, сокет Intel LGA1700, чипсет Intel B760, память 4xDDR5 до 7600 МГц, слоты: 1xPCIe x16 4.0, 2xPCIe x1, 2xM.2, 6+2+1 фаз питания
Полное описание
Подарок при покупке
Дарим подарок при покупке данного товара
Выбрать подарок
Материнская плата Gigabyte B760M DS3H (rev. 1.0)
Материнская плата Gigabyte B760M DS3H (rev. 1.0)
(0)
Наличие: много
412.59 руб. / шт.
Встроенный звукесть
Звуковая схема7.1
Поддержка SLi/CrossFireнет
Поддержка встроенной графикиесть
COM1
LPTнет
Thunderbolt 3нет
Thunderbolt 4нет
USB 2.02
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)нет
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)нет
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)нет
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)нет
Описание внутренних разъемов1 x 24-pin ATX main power connector1 x 8-pin ATX 12V power connector1 x CPU fan header3 x system fan headers1 x addressable LED strip header1 x RGB LED strip header2 x M.2 Socket 3 connectors4 x SATA 6Gb/s connectors1 x front panel header1 x front panel audio header1 x USB 3.2 Gen 1 header2 x USB 2.0/1.1 headers1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)1 x serial port header1 x parallel port header1 x S/PDIF Out header1 x Q-Flash Plus button1 x reset jumper1 x Clear CMOS jumper
Разъемы для СЖОнет
Разъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для корпусных вентиляторов3
Разъемы для подсветки ARGB 5В1
Разъемы для подсветки RGB 12В1
Цифровой выход S/PDIF1
Длина244мм
Ширина244мм
M.22
RAID0, 1, 5, 10 - SATA
SATA 2.0нет
SATA 3.04
Спецификации накопителейЦП:1 разъем M.2 (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)Чипсет:1 разъем M.2 (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
Дата выхода на рынок2023г.
Дополнительные характеристики ОЗУподдержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC) и non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16 с частотами: 7600 (O.C.), 7400 (O.C.), 7200 (O.C.), 7000 (O.C.), 6800 (O.C.), 6600 (O.C.), 6400 (O.C.), 6200 (O.C.), 6000 (O.C.), 5800 (O.C.), 5600 (O.C.), 5400 (O.C.), 5200 (O.C.), 4800, 4000 МГцподдержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Количество слотов памяти4
Максимальная частота памяти7 600МГц
Максимальный объём памяти192GB
Режим памятидвухканальный
Тип памятиDDR5
COMнет
DVIнет
DisplayPort2
HDMI1
LPTнет
PS/21
USB 2.04
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)нет
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)3
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)нет
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)нет
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)1
USB-C (Thunderbolt 3)нет
USB-C (Thunderbolt 4)нет
USB4 (до 40 Гбит/с)нет
VGA (D-Sub)1
mini DisplayPortнет
Аудио (3.5 мм jack)3
Версия DisplayPort1.2
Версия HDMI2.1
Цифровой выход S/PDIFнет
Bluetoothнет
Ethernet1x 2.5 Гбит/с
Wi-Fiнет
Версия PCI Express4.0
Всего PCI Express x12
Всего PCI Express x161
Всего PCI Express x4нет
Всего PCI Express x8нет
Дополнительные характеристики PCIPCIe-линии ЦП1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16PCIe-линии чипсета2 x PCI Express x1, режим работы PCIe 3.0 x1
Встроенный процессорнет
Количество фаз питания621
Охлаждение фаз питанияесть
Поддержка поколений процессоровIntel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Поддержка процессоровIntel
Подсветканет
СокетLGA1700
Форм-факторmATX
ЧипсетIntel B760
onlinerId4188589
Персональные рекомендации